化 学 名:羟基磺酸吡啶嗡盐 分 子 式: C8H11NO4S 分 子 量: 217.2 CAS NO. 3918-73-8 产品性能 外观: 白色或类白色粉末 含量(%) ≥78.0(UV) pH值:3.0~6.5(50%水溶液) 水溶性(20℃):50%水溶液透明澄清 产品应用 用 量: 25~250mg/L 消耗量:20g/KAH 作 用:在单晶硅切割用的金刚线的电镀,印花镍网电镀中起电镀镍之高整平剂 特 点:在高电流密度区整平性特佳,分解产物少,可用于单晶硅切割用的金刚线的电镀,印花镍网电镀。